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1. 核心大脑：GPU核心

H200真正发力运算的核心区域，就是这块小巧的GPU核心。其中专为AI计算打造的张量核心，是大模型训练的核心主力。核心周边还搭配各类配套组件：L2缓存用来临时存放常用数据，寄存器提升运算速度，调度模块统筹分配各项任务，内存控制器对接显存，高速互联接口适配NVLink与PCIe通道。

2. 数据存储：HBM3E高带宽显存就算GPU运算性能再强，缺少数据支撑也无法发挥实力，H200搭载全新一代HBM3E高速显存。它和日常手机、电脑普通内存结构不同，采用多层DRAM堆叠设计。具备大容量、近距离传输、超高带宽三大优势，能让GPU瞬间调取所需数据。

3. 连通枢纽：CoWoS先进封装GPU核心与HBM显存能够近距离协同工作，全靠先进封装技术实现。中间搭载硅中介层充当微型传输桥梁，串联起GPU核心与多组HBM显存堆叠单元。再借助微凸点、封装基板、底部焊球，将整体封装固定在PCB板上。简单来说，CoWoS封装拉近芯片与显存距离，实现超低延迟数据互通，也是台积电核心热门工艺。

4. 整体骨架：基板与PCB电路板GPU封装下方的多层PCB板，是整张显卡的基础躯干。分层各司其职：信号走线层传输控制指令，电源与接地层稳定供电、隔绝干扰，高速通道实现部件快速互通，管控芯片实时监测温度电压与运行状态，底端外接接口可连接主板及各类高速设备。显卡能够满负载稳定运行，优质PCB布局设计至关重要。

5. 动力心脏：供电模组H200整机功耗接近700W，稳定输出离不开整套专业供电模组。外接电源接入后，经由PWM控制器调控供电频率，MOSFET完成电能高效转换，电感稳定电流输出，电容阵列滤除电流波动与杂讯。

最后通过供电线路把电力均匀输送至GPU各个核心区域。同时配备监测保护系统，实时守护电压温度，规避运行故障，高规格芯片的供电设计难度丝毫不亚于芯片研发。