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相比猛堆料的水桶旗舰芯片RK3688，我觉得RK1820和RK1825系的这两颗芯片才是最有意思的。

他的定位应该是“端侧AI计算卡”，称它一句“端侧英伟达”或者“端侧寒武纪”不足为过。

首先，它是多个RISC-V核带20T NPU算力，什么RISC-V核没说，但也不重要，重要的是RISC-V核带NPU这个组合。

作为协处理器，它完美解决了“RISC-V生态不好”和“CPU算力不够的问题”，系统软件部分就交给主处理器，通过PCIe2.0和USB3.0等高速接口和主处理器进行通信。

CPU用RISC-V成本更低，包括IP授权费和面积都会略低，又能满足国产化、自主可控的要求。

NPU够猛，RK1825能跑7B的端侧大模型，定制化场景端侧AI够用，搞个AI玩具啊、学习机啊、情感配备助手啊、终端家庭玩具甚至机器人，都说够的。

哄小学生可能不行，但是哄大学生绰绰有余 。

这一代的DRAM带宽已经到底了百GB/s的级别，端侧模型输出突破百token/s，端到端响应延时最低可达0.1秒 。

更有意思的是下一代RK1860，是和兆易创新进行了合作，3D chiplet堆叠，存储直接叠在NPU下面，已达到最快速度。

这个是真的chiplet实际应用，不是之前光吹概念的那种，因为带宽确实是端侧SoC AI的一个瓶颈，这就很好地解决了这个问题。